XWB-300AY 热变形维卡软化点温度测定仪

　　适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定，符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准。

　　XWB-300AY热变形维卡软化点温度测定仪特点：五寸触摸屏显示，操作方便简洁，显示直观;配备扬声器，关键部分进行语音提示和报警；具有微型打印机，方便检测记录留档打印或者保存；自动计算，实现智能化。

　　技术参数：

　　1、控温范围：室温～300℃

　　2、升温速率：50℃/h、120℃/h

　　3、温度误差上限：土0.5℃

　　4、变形测量方法：千分表

　　5、变形测量范围：0～1mm

　　6、变形误差上限：0.001mm

　　7、试样架数：三架

　　8、试样跨距：62mm 100mm

　　9、砝码:2000g、1000g、500g、200g、100g、50g、20g、10g、5g、2g、1g

　　10、加热介质：甲基硅油(或变压器油)

　　11、加热功率：4KW

　　12、电 源：AC220V 50Hz

　　13、冷却方法：自然冷却或循环水冷